一.錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

7.焊盤(pán)開(kāi)口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個(gè)。

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤(pán)寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過(guò)久，FLUX揮發(fā)過(guò)多而活性下降。

6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重，或STENCIL開(kāi)孔有偏差，與PCB焊盤(pán)位置不符。

2.鋼板未及時(shí)清洗。

3.刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)或刮刀變形。

4.印刷壓力過(guò)大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，或峰值溫度過(guò)高。

6.來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳。

7.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開(kāi)。

8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不精確。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進(jìn)爐口有震動(dòng)。

二).REFLOW過(guò)程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否適當(dāng)。

2.PCB在爐內(nèi)有無(wú)震動(dòng)。

3.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。

5.PCB PAD設(shè)計(jì)不合理

五、少錫/開(kāi)路：

1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開(kāi)，可適當(dāng)降低下面溫度。

2.PAD或周?chē)袦y(cè)試孔，回流時(shí)錫膏流入測(cè)試孔。

3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。

4.錫膏量不夠。

5.元件共面度不好。

6.引腳吸錫或附近有連線孔。

7.錫濕不夠。

8.錫膏太稀引起錫流失。

Open的現(xiàn)象其實(shí)主要有4種:

1、low solder通常稱(chēng)少錫

2、零件端子沒(méi)有接觸到錫通常稱(chēng)空焊

3、零件端子接觸到錫，但錫未爬上通常稱(chēng)假焊，但本人認(rèn)為應(yīng)承拒焊比較好

4、錫膏未完全融化。通常稱(chēng)冷焊

焊錫結(jié)珠/錫球:

1.雖然很少，錫球(solder balling)一般在免洗配方中是可接受的;但焊錫結(jié)珠(solderbeading)不行。焊錫結(jié)珠通常大到肉眼可以看見(jiàn)，由于其尺寸，更容易從助焊劑殘留物上脫落，引起裝配上某個(gè)地方的短路。

2.焊錫結(jié)珠不同于錫球有幾個(gè)方面：錫珠(通常直徑大于5-mil)比錫球大。錫珠集中在離板很底的較大片狀元件的邊上，比如片電容和片電阻 1，而錫球在助焊劑殘留物內(nèi)的任何地方。錫珠是當(dāng)錫膏壓在片狀元件身體下和回流期間從元件邊上跑出來(lái)而不是形成焊接點(diǎn)的大錫球。錫球的形成主要是來(lái)自回流之前或期間的錫粉的氧化，通常只是一兩個(gè)顆粒。

3.沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)或疊印的焊錫可能增加錫珠和錫球。

六、芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象：又稱(chēng)抽芯現(xiàn)象，是常見(jiàn)的焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤(pán)沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。

原因：引腳導(dǎo)熱率過(guò)大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤(rùn)濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤(pán)之間的浸潤(rùn)力，引腳的上翹會(huì)更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

1.認(rèn)真檢測(cè)和保證PCB焊盤(pán)的可焊性。

2.元件的共面性不可忽視。

3.可對(duì)SMA充分預(yù)熱后再焊接

 

來(lái)源：SMT錫膏印刷常見(jiàn)不良原因分析